J9九游会AG

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关于J9九游会AG
ABOUT US
成立时间: 2011年12月
主要产品: 半导体封装、微电子组装用胶粘剂的研发/生产/销售
公司依托于研发团队的研发成果,专注于半导体,微电子领域,提供芯片封装用导电胶,绝缘胶,微电子组装用结构粘结固定,电气保护,三防涂覆,围坝填充等胶黏剂专业解决方案。
厦门大学材料学院技术合作实验室
2011年
2011年12月
公司注册成立
2012年
生产销售助焊剂/清洗
剂/稀释剂等化工产品
2013年
成立胶水/锡膏事业部
成为德国贺利氏金牌合作商
2014年
成为得邦照明/阳光照
明合格供应商,年销售额突破1000万
2016年
年成立LED银胶项目,
成为厦门信达/飞利浦合格供应商
2018年
2018年销售额
突破5000万
2019年
2019年8月成立销售公司“厦门J9九游会AG新材料有限公司”
2019年业务扩展进入3C/半导体/光通信行业
2020年
5月成立“厦门大学化学化工学院技术合作实验室”
应用领域
APPLICATION AREA
合作伙伴
COOPERATIVE PARTNER
晶台光电
三安光电
厦门信达
TDK
立林电气
Aztech
得邦照明
芯阳科技
PHILIPS
yan kon
新鸿洲精密科技
QT  FLEX
聚飞
晶台光电
希达电子
蓝科文化
三安光电
贝莱通信
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